三星|海力士|镁光现货-DDR3|DDR4|LPDDR|HBM

发表于 2025-03-06 10:57:17 | 分类于产品

产品介绍：

•DDR3|DDR4 HGCHIPS替代海力士、三星、镁光、南亚、EMST全系型号1Gbit/2Gbit/4Gbit，已通过网通行业、光通信服务器行业量产验证。

•DDR5|HBM——提供原厂海力士 & 三星渠道订货，可按项目小批量锁货，支持 QC 与 Lot No 追溯。

•SD、TF 卡——提供贴牌或者HGCHIPS产品，月常备库存 8-12KK pcs，交付周期 15 天。

交付与质量：

•中山、深圳、香港三地仓，常备现货约 200K pcs；年出货量 5KK pcs（含存储+其他芯片）。拥有 200/178/153/96/78-Ball 全尺寸测试座、高低温冲击箱、SI/PI 仿真实验室，通过双体系认证，客户满意度保持 100%。

应用案例：

•通信基站、车载 BMS、医疗 CT、军工加固、AI 加速卡等 500+ 项目，80% 客户来自服务器，AI硬件等高端 OEM/ODM。华工科技继续深耕“替代+方案”赛道，打造中国存储方案解决商提供原厂国产替代。

2. 存储芯片型号和类型

系列	品牌	容量	频率	封装	原装/替代	备注
DDR3	三星/海力士/镁光	1Gb~4Gb	1333/2133	96Ball FBGA	HGCHIPS替代三星，海力士，镁光，南亚	工业级月供货能力2KK/M
DDR4	三星/海力士/镁光	1Gb~16Gb	2133~3200	200/153/96Ball FBGA	HGCHIPS替代三星，海力士，镁光，南亚	月供应能力2KKPCS商业级+工业级
DDR5	三星/海力士	8Gb~32Gb	4800~6400	Ball FBGA	原装	原厂供应链供应，现货+订货周期6周
HBM2E/HBM3E	三星/海力士	8GB/16GB/24GB/36GB	3.2~9.6Gbps	1024Ball TSV	原装	AI/GPU专用现货+订货（长期收）

芯片规格增加中，有替代请发邮件long@hgtech.cc

•✅ 1：1兼容替代，产品100%全检测

•✅ 支持QC质检报告（SGS/ROHS/REACH）

•✅ 工业级温度支持（-40~95℃）

•✅ 支持小批量试产（10pcs起订）

•✅ 深圳/中山/香港三地仓库，现货库存>5KKpcs

•消费电子：PC、笔记本、平板-----行业客户前十

•工业控制：工控主板、PLC、边缘计算盒--

•通信设备：5G基站、路由器、交换机--运营商十大客户30%

•数据中心：服务器DIMM、RDIMM、LRDIMM--头部客户设计推动中

•人工智能：AI训练卡、GPU加速卡、FPGA板卡----应用客户多

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