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    三星|海力士|镁光现货-DDR3|DDR4|LPDDR|HBM

    中山市华工科技有限公司(HGTECH)2019 年成立于中山翠亨新区,定位“芯片级替代方案商”。公司只做两件事:把国外存储颗粒国产化,把国产芯片做进高端板卡。核心团队来自海力士、三星、MTK 及中山龙头 PCB 厂,在芯片逆向、封装测试、信号完整性仿真三条链路上具备原厂级能力。

    产品线

    1. 

    DDR3 / DDR4 兼容颗粒——Pin-to-Pin 替代海力士、三星、镁光、南亚、EMST 全系型号,工业级 -40~105℃ 已通过网通行业光通信服务器行业量产验证。

    2. 

    DDR5 / HBM——暂不做晶圆,仅提供原装海力士 & 三星渠道料,可按项目小批量锁货,支持 QC 与 Lot No 追溯。

    3. 

    LPDDR、SD/eMMC、TF 卡——走量型产品,月常备库存 8-12KK pcs,交付周期 3-7 天。

    交付与质量

    中山、深圳、香港三地仓,常备现货约 8KK pcs;年出货量 50-60KK pcs(含存储+其他芯片)。拥有 96/78-Ball 全尺寸测试座、高低温冲击箱、SI/PI 仿真实验室,通过 ISO9001/IATF16949 双体系认证,客户满意度保持 100%。

    应用案例

    通信基站、车载 BMS、医疗 CT、军工加固、AI 加速卡等 500+ 项目,80% 客户来自欧美高端 OEM/ODM。华工科技继续深耕“替代+方案”赛道,目标 2026 年完成 DDR5 32Gb 兼容研发,成为中国存储替代首选品牌。

    2. 产品总览(含型号前缀)

    系列

    品牌

    容量

    频率

    封装

    原装/替代

    备注

    DDR3

    三星/海力士/镁光

    1Gb~4Gb

    1333/2133

    96Ball FBGA

    替代

    工业级

    DDR4

    三星/海力士/镁光

    4Gb~16Gb

    2133~3200

    78Ball FBGA

    替代

    商业级+工业级

    DDR5

    三星/海力士

    8Gb~32Gb

    4800~6400

    82Ball FBGA

    原装

    韩国直采

    HBM2E/HBM3

    三星/海力士

    8GB/16GB/24GB

    3.2~6.4Gbps

    1024Ball TSV

    原装

    AI/GPU专用

    3. DDR3 系列(替代型号)

    容量

    频率

    三星型号

    海力士型号

    镁光型号

    封装

    电压

    2Gb

    1333

    K4B2G0846D

    H5TQ2G83CFR

    MT41J128M16

    96FBGA

    1.5V

    4Gb

    1600

    K4B4G0846E

    H5TQ4G83CFR

    MT41J256M16

    96FBGA

    1.5V

    ✅ 替代优势:Pin-to-Pin兼容,无需改板,工业级温度(-40~95℃)

    4. DDR4 系列(替代型号)

    容量

    频率

    三星型号

    海力士型号

    镁光型号

    封装

    电压

    4Gb

    2133

    K4A4G085WE

    H5AN4G8NAFR

    MT40A512M16

    78FBGA

    1.2V

    8Gb

    2666

    K4A8G085WB

    H5AN8G8NAFR

    MT40A1G16

    78FBGA

    1.2V

    16Gb

    3200

    K4AAG085WA

    H5ANAG8NAFR

    MT40A2G16

    78FBGA

    1.2V

    ✅ 替代优势:JEDEC标准,兼容原厂时序,支持XMP

    5. DDR5 系列(原装韩国渠道)

    容量

    频率

    三星型号

    海力士型号

    封装

    电压

    备注

    8Gb

    4800

    K5C8G1G60NB

    H5CG48MEBDX

    82FBGA

    1.1V

    原生4800

    16Gb

    5600

    K5CAG1G60NB

    H5CG48MEBDX

    82FBGA

    1.1V

    支持OC 6400

    32Gb

    6400

    K5CBG1G60NB

    H5CG48MEBDX

    82FBGA

    1.1V

    单颗32Gb,服务器级

    ✅ 渠道保障:韩国首尔直采,原厂Lot号可追溯,支持QC质检报告

    6. HBM 系列(原装韩国渠道)

    类型

    容量

    三星型号

    海力士型号

    带宽

    封装

    应用

    HBM2E

    8GB

    KHA884901X

    H5VR64ESA8H

    460GB/s

    1024Ball TSV

    AI加速卡

    HBM2E

    16GB

    KHA884902X

    H5VR64ESA16

    460GB/s

    1024Ball TSV

    GPU/FPGA

    HBM3

    24GB

    KHA884903X

    H5VR64ESA24

    819GB/s

    1024Ball TSV

    H100/A100级

    ✅ 独家渠道:海力士HBM3 24GB现货库存,支持小批量试产

    7. 技术优势与渠道保障

    ✅ 韩国原厂Lot号可追溯

    ✅ 支持QC质检报告(SGS/ROHS/REACH)

    ✅ 工业级温度支持(-40~95℃)

    ✅ 支持小批量试产(10pcs起订)

    ✅ 深圳/中山/香港三地仓库,现货库存>500KKpcs

    8. 应用领域

    消费电子:PC、笔记本、平板

    工业控制:工控主板、PLC、边缘计算盒

    通信设备:5G基站、路由器、交换机

    数据中心:服务器DIMM、RDIMM、LRDIMM

    人工智能:AI训练卡、GPU加速卡、FPGA板卡

    华工科技 × 海力士DDR3替代型号(HG系列)

    容量

    频率

    海力士原厂型号

    华工替代型号

    封装

    电压

    温度

    2Gb

    1333

    H5TQ2G83CFR

    HGTQ2G83CFR

    96FBGA

    1.5V

    C/I

    2Gb

    1600

    H5TQ2G83CFA

    HGTQ2G83CFA

    96FBGA

    1.5V

    C/I

    4Gb

    1333

    H5TQ4G83CFR

    HGTQ4G83CFR

    96FBGA

    1.5V

    C/I

    4Gb

    1600

    H5TQ4G83CFA

    HGTQ4G83CFA

    96FBGA

    1.5V

    C/I

    4Gb

    1866

    H5TQ4G83CFR-P

    HGTQ4G83CFR-P

    96FBGA

    1.5V

    I

    ✅ 华工科技 × 海力士DDR4替代型号(HG系列)

    容量

    频率

    海力士原厂型号

    华工替代型号

    封装

    电压

    温度

    4Gb

    2133

    H5AN4G8NAFR

    HGAN4G8NAFR

    78FBGA

    1.2V

    C/I

    4Gb

    2400

    H5AN4G8NAFB

    HGAN4G8NAFB

    78FBGA

    1.2V

    C/I

    8Gb

    2133

    H5AN8G8NAFR

    HGAN8G8NAFR

    78FBGA

    1.2V

    C/I

    8Gb

    2400

    H5AN8G8NAFB

    HGAN8G8NAFB

    78FBGA

    1.2V

    C/I

    8Gb

    2666

    H5AN8G8NAFJ

    HGAN8G8NAFJ

    78FBGA

    1.2V

    C/I

    16Gb

    2133

    H5ANAG8NAFR

    HGANAG8NAFR

    78FBGA

    1.2V

    C/I

    16Gb

    2400

    H5ANAG8NAFB

    HGANAG8NAFB

    78FBGA

    1.2V

    C/I

    16Gb

    2666

    H5ANAG8NAFJ

    HGANAG8NAFJ

    78FBGA

    1.2V

    C/I

    16Gb

    3200

    H5ANAG8NAFK

    HGANAG8NAFK

    78FBGA

    1.2V

    I

    ✅ 华工科技 × 三星 DDR3/DDR4 兼容型号清单

    1️⃣ DDR3 替代列表(Samsung → HG)

    容量

    频率

    三星原厂型号

    华工替代型号

    封装

    电压

    温度

    2Gb

    1333

    K4B2G0846D-HCH9

    HGB2G0846D-HCH9

    96FBGA

    1.5 V

    C

    2Gb

    1600

    K4B2G0846D-HCK0

    HGB2G0846D-HCK0

    96FBGA

    1.5 V

    C

    4Gb

    1333

    K4B4G0846E-HCH9

    HGB4G0846E-HCH9

    96FBGA

    1.5 V

    C

    4Gb

    1600

    K4B4G0846E-HCK0

    HGB4G0846E-HCK0

    96FBGA

    1.5 V

    C

    4Gb

    1866

    K4B4G0846E-BCK0

    HGB4G0846E-BCK0

    96FBGA

    1.5 V

    I

    2️⃣ DDR4 替代列表(Samsung → HG)

    容量

    频率

    三星原厂型号

    华工替代型号

    封装

    电压

    温度

    4Gb

    2133

    K4A4G085WE-BCTD

    HGA4G085WE-BCTD

    78FBGA

    1.2 V

    C

    4Gb

    2400

    K4A4G085WE-BCTC

    HGA4G085WE-BCTC

    78FBGA

    1.2 V

    C

    8Gb

    2133

    K4A8G085WB-BCTD

    HGA8G085WB-BCTD

    78FBGA

    1.2 V

    C

    8Gb

    2400

    K4A8G085WB-BCTC

    HGA8G085WB-BCTC

    78FBGA

    1.2 V

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