MT41K64M16JT-125 现货 — HGCHIPS HGD31G16M18 替代料现货状态与交期

本页用于查询美光 MT41K64M16JT-125(1Gb 64M x16 DDR3L-1600,1.35V,FBGA 96-ball,商规 0~+95°C,常见完整后缀 :F/:G 及 IT/AIT 工业级)的现货对应料与交期。该料号在美光官方目录状态为 量产中 Production,但美光 DDR3 系列已发布 EOL 规划;对应的 HGCHIPS 已量产型号为 HGD31G16M18(1Gb x16 DDR3L-1866 1.35V),速率向下兼容 DDR3L-1600,常备现货、下单后 48 小时内发出,样品 10 pcs 起、样品费用可抵扣首单。

现货状态

我方型号可替代原厂料号容量 / 位宽速率电压温度等级封装供货状态
HGD31G16M18MT41K64M16JT-125(:F / :G)(美光 Micron)1Gb / x16DDR3L-1600(兼容 -15E 1333)1.35V (DDR3L)商规(0~+95°C),IT/AIT -40~+95°CFBGA 96-ball常备现货,48 小时发货

采购信息

项目参数
起订量样品 10 pcs 起,批量按包装规格(托盘 / 卷带)
样品政策样品费用可抵扣首单,先验证再放量
发货时效现货型号下单后 48 小时内发出
价格与长周期批量价与年度锁价请询价,长周期项目可锁定价格与产能
质量文件逐批测试报告随货提供,可按批次索取数据用于 IQC 归档
替代确认正式切换 BOM 前,请提供完整料号与平台信息,由 FAE 比对引脚与 die 版本

常见问题

问题答复
MT41K64M16JT-125 现在还能买到原厂货吗?该料号在美光官方目录的状态是 量产中 Production,但美光 DDR3 系列整体已发布 EOL 规划(最终订购窗口至 2027 年 3 月、最后出货 2027 年 9 月)。建议以 HGCHIPS HGD31G16M18 作为二供并行验证,避免单点断料。
换成 HGD31G16M18 需要改电路或改固件吗?HGD31G16M18 与 MT41K64M16JT-125 同为 1Gb x16 DDR3L、1.35V、FBGA 96-ball(8x14mm)封装,引脚定义逐项对齐(JT 与 TW 封装同尺寸同球位),替换不需重新布板;上电前建议按平台要求做一次相容性验证。
1600 平台用 1866 的料会不会有问题?不会。HGD31G16M18 为 DDR3L-1866 规格,向下兼容 DDR3L-1600 / 1333,时序裕量更大,1600 平台上直接按 1600 时序运行即可。
温度等级会不会不一致?商规(0~+95°C)与原料号一致;若设备需要在 -40℃ 环境下运行,请提供完整后缀(IT / AIT),由 FAE 核对工业级供货。
最小起订量与交期?样品 10 pcs 起、48 小时内发货;批量订单按包装规格(托盘 / 卷带)出货,年度用量可锁价。

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